目前板對(duì)板連接器的主要間距有0.4mm、0.5mm、0.635mm、0.8mm、1.00m、1.27mm。

在電子制造中，整個(gè)設(shè)備可能需要合適的可用空間，因?yàn)槿绻娐钒逶O(shè)計(jì)階段的PCB經(jīng)常占用太多空間，設(shè)備可能會(huì)被分成兩塊或更多的板。板對(duì)板連接器可以連接板間的電源和信號(hào)，完成所有連接。

板對(duì)板連接器過(guò)孔技術(shù)允許PCB上走線和元件的三維連接。第一PCB可以在沿著PCB的水平和垂直方向上使用導(dǎo)電銅跡線。多加幾層電路板，雙面PCB的兩面之間幾乎會(huì)有幾塊單層PCB。具有五層的典型多層PCB可以具有小于0.08英寸(2mm)的厚度。通孔具有導(dǎo)電的內(nèi)表面，可以在多層PCB的任意兩層之間傳輸電流。

由于各種成熟的技術(shù)，現(xiàn)代電子設(shè)備更可靠，制造成本更低。由于兩層或多層銅走線之間的隱藏連接，多層板的PCB制造曾經(jīng)是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。表面貼裝技術(shù)(SMT)促進(jìn)了小型化，因?yàn)樵梢院苋菀椎匕惭b在PCB上，甚至不需要鉆孔。在SMT中，機(jī)器人裝置在將元件粘附到PCB之前，將粘合劑施加到元件的下側(cè)。元件的預(yù)鍍錫引線上的引線和PCB上的預(yù)鍍錫焊盤上的引線將被回流。當(dāng)PCB冷卻時(shí)，焊接過(guò)程完成。

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